隔热条设备 直击CES | 英特尔推出下一代PC芯片,首次采用Intel 18A制程


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当地时间1月5日隔热条设备,英特尔在美国拉斯维加斯举行的消费电子展(CES)上推出了下一代PC 平台处理器酷睿Ultra3(代号 Panther Lake),试图在个人电脑与本地人工智能计算领域夺回被竞争对手侵蚀的市场份额。

“公司兑现了承诺,在2025年推出了首款采用18A制造工艺的产品,即Panther Lake芯片。”英特尔首席执行官陈立武在演讲中说。

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根据会上公布的时间点,首批搭载酷睿Ultra3的消费级笔记本电脑将于2026年1月6日开启预售,并于2026年1月27日起在全球范围内面市,而搭载新一代处理器的边缘系统预计将于2026年第二季度开始面市。

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近年来,英特尔在先进制程和产品节奏上屡遭挑战。竞争对手AMD 借助台积电的先进制程持续推出具有竞争力的处理器,而英伟达则凭借在AI 加速器领域的主导地位,将影响力延伸至 PC 与边缘计算市场。同时,高通等 Arm 架构厂商也加大了对 Windows PC 市场的投入,试图动摇英特尔长期占据的 x86 生态。

在CES 的发布会上,英特尔高管强调,隔热条PA66生产设备新一代芯片在本地AI 推理、图形处理和能效方面的提升,并表示该芯片有望成为英特尔有史以来覆盖范围最广的AI PC平台。

英特尔高级副总裁兼客户端计算事业部总经理吉姆·约翰逊(Jim Johnson)在演讲中表示,在3系列处理器上,除了CPU性能有所增强外,也集成了业界领先的GPU。比如,与上一代Lunar Lake 系列相比,Panther Lake 在多线程性能上实现约 60% 提升,同时图形和 AI 推理能力也有所增强。

“AI PC正成为整个行业的核心卖点。”分析人士指出,英特尔此次发布的意义不仅在于单一产品本身,更在于其能否在快速变化的PC 竞争格局中重新建立技术和节奏优势。

目前,酷睿Ultra3处理器是英特尔首款基于自身18A 制程工艺制造的消费级芯片,代表了目前该公司在半导体制造工艺领域的最高水平,也成为该公司能否在新一轮的算力竞争中“扳回一局”的重要武器。

英特尔高管在会上表示,公司将继续推进制程与架构路线图,并加强与PC 制造商和软件开发者的合作。但英特尔能否在 AI PC 时代稳住地位,仍有待接下来几个产品周期的检验。

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李娜

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